卢伟冰放话未来手机品牌只有两类 自研芯片成存活根本

Redmi K90系列新机上市在即，卢伟两类小米集团合伙人、冰放本手机部总裁、话未活根山西新闻网太原扶贫品牌总经理卢伟冰接受界面新闻独家专访，手机并放出不少金句。品牌诸如有机会在世界前五百强看到小米、只有自研小米11做的芯片太薄碰上骁龙888遭遇滑铁卢、9月份小米净流入1200万用户等等。成存其中，卢伟两类“未来手机品牌分成两类，冰放本有自研芯片和没有自研芯片”观点引发行业关注。话未活根

卢伟冰接受界面新闻采访

我们知道，手机今年5月份小米正式发布自主研发设计的品牌山西新闻网太原扶贫首款3nm旗舰处理器玄戒O1，并陆续将其用在小米Pad7 Ultra、只有自研小米15S Pro周年纪念版等产品当中，芯片也使得小米品牌成为中国大陆首家、全球第四家能够自主研发设计3nm手机芯片的企业。

虽说玄戒O1一上市就获得认可，但小米造芯并没那么容易。2014年小米全资成立松果电子开始芯片研发、2017年推出澎湃S1手机SoC、2021年小米造车同时重启大芯片业务内部代号玄戒，直到今年5月小米才拨开云雾见曙光。据悉，过去四年玄戒累计研发投入超135亿元，研发团队超过2500人，在目前国内半导体设计领域无论是投入还是团队规模，都排名行业前三。

此次卢伟冰“未来手机品牌分成两类”言论某种程度上反映了手机行业日益激烈的竞争态势，毕竟大家都在做自研芯片，小米不做就得落后。曾经，华为凭借自研麒麟芯片一度赶超苹果销量跃升全球第二，虽遭遇外界封锁一度跌落谷底，但凭借国产化产业链、3D封装技术、CCP刻蚀机等支撑近两年华为已然浴火重生，全球市场销量份额不断回暖。而荣耀、OPPO、vivo等品牌也在自研赛道肉搏，其中蓝厂V系列影像芯片和Q系电竞芯片、荣耀C系列自研射频增强芯片都通过技术整合与单点突破形成核心竞争力。

对小米来说，玄戒O1的商用固然能使其在芯片技术层面领先友商身位，但这并不意味着立刻“杀死比赛”。现阶段，主流芯片性能早已过剩，用户在选购手机时系统交互、影像体验、生态互联、AI功能开发等因素都会成为考量焦点。未来整个手机行业的竞争，不会是简单的芯片技术比拼，而是一场围绕技术整合、生态构建、用户需求洞察的综合实力较量。